Intel與Arm合作，要做第二大晶片代工廠

4月12日，Intel(INTC)公司表示，旗下晶片代工部門將與晶片設計公司Arm合作，以確保基於Arm技術的手機和其他移動產品的晶片能在Intel的工廠生產。Intel曾是全球最大的晶片製造商，但如今已被台積電等競爭對手超越。作為CEO Pat Gelsinger復興計劃的一部分，Intel已決定向其他晶片公司開放其工廠，為其代工晶片。

此外，Qualcomm和NVIDIA也有意讓Intel代工。Pat Gelsinger曾表示,有過百間企業希望Intel為其代工晶片。對於此次與Arm合作，Pat Gelsinger在一份聲明中稱：“隨著數字化的日益普及，市場對計算能力的需求與日俱增。但到目前為止，客戶在圍繞最先進的移動技術進行設計方面的選擇還相對有限。”

分析人士稱，Intel此次與Arm合作，是希望在全球晶片代工市場與台積電和Samsung平起平坐。當前，台積電和Samsung是全球最大的兩家晶片代工廠商。Pat Gelsinger曾預計，代工業務的市場規模超過1000億美元。為了奪回晶片製造的領先優勢，Intel還公佈了未來幾年將要推出的5個製程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。

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